进口薄膜冲击机

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陈经理


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等离子表面处理的应用有：聚丙烯（PP）、聚乙烯（PE）、聚氯乙烯（PVC）、聚苯乙烯（PS）、高抗冲聚苯乙烯（HIPS）、ABS、PC、EPDM、聚酯（PET、APET）、聚氨酯（PUL）、聚甲醛、聚四氟乙烯、乙烯基、尼龙、（硅）橡胶、玻璃、有机玻璃、陶瓷等众多高分子材料的印刷，涂覆和粘接等工艺的表面预处理。
特点：
1、等离子体清洗可以不分处理对象，它可以处理各种各样的材质，无论是金属、半导体、氧化物，还是高分子材料都可以使用等离子体来处理
2、使用方式：将等离子设备安装好，让喷枪的低温等离子火焰清洗在要处理的产品部位即可。
工艺特点：
1.喷射出的等离子体流为中性，不带电
2.能够提高材料粘接强度
3.表面性能持久稳定，保持时间长；
4.干式处理工艺无污染，无废水，符合环保要求；
5.能够在生产线上在线运行，无须真空环境，降低成本。

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电晕是指带电体表面在气体或液体介质中局部放电的现象。它经常发生在高压导线周围和带电体尖端附近，电晕的过程中会产生臭氧、氧化氮等物质。在110kV以上的变电站和线路上，经常会出现类似日晕的光层，发出”嗤嗤”和”陛哩”的声音。高压电产生的电晕会消耗电能，干扰无线电波。电晕是电场特有形式的稳定放电。


工业电晕机经常用来解决印刷掉色，材料粘接不牢固，涂布脱胶不均匀，颜色不饱满、印不上去等问题，都是由于附着力达不到要求造成的。解决的办法是提高材料的表面附着力，从而很好地解决这些问题。现在流行的办法是采用电晕进行表面处理，可提高材料表面附着力。粗化材料表面，提高材料表面张力，使油墨、胶水和涂料更好地粘接到处理过的材料表面；与此同时，电晕过程中产生的臭氧可改变材料表面的分子结构，使其由非极性转变为极性。印刷能长期保证色彩饱满，画面清洁，从而达到理想的印刷和粘接效果。


电晕机处理材料的原理是利用高频高电压在处理过的塑料表面进行电晕放电(高频交流电压高达5000-15000V/m2)，产生低温等离子体，使塑料表面产生游离基反应，使聚合物交联。提升材料表面粗糙度，对极性溶剂的润湿性增加——这些离子体通过电击和渗透进入被印刷体表面，破坏其分子结构，进而氧化和极化被处理过的表面分子，离子电击侵蚀表面，从而提高承印物表面的附着力。

等离子清洗处理技术在薄膜加工和片材加工行业中，等离子体一词专用于那些提供外入气体以进行电离的表面处理机，例如氩气、氮气或氦气。当电晕处理再次仅使空气电离时，使用等离子系统无法产生所需的处理结果。在某些情况下，等离子处理会产生比电晕更高、更持久的表面效果，但等离子清洗机的成本高，电晕机的产能和成本都比等离子要小的多。从等离子和电晕机整个发展的历程来看，电晕和等离子体的发展方式有些不同。用于处理物体的早期电晕系统往往提供非常低的功率，并且仅在少数的应用中有效，早期大部分行业材料处理都是等离子。随着电晕系统技术的发展，它们在处理方面变得明显更好。电源和处理排放头的显着改进导致了性能的提高，现在电晕机的功率轻易就可以做到60KW以上，等离子通常没有必要做这么大功率，所以在处理塑料金属膜材、片材上面时，不仅成本上面有优势，技术上面也有优势。当然，电晕机功率做的越大，对于整个放电技术要求越高，比如电极之间的间隙一定要均匀等等一系列的要求，不然就会出现很严重的质量问题




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电晕处理对塑料表面所产生的物理及化学影响是复杂的，其效果主要通过三方面来控制：①特定的电极系统，②导辊上的物介质，③特定的电极功率。


由于不同的化学结构有不同的原子键，所以对塑料电晕处理的效果也视塑料的化学结构而异。不同的塑料需要进行不同强度的电晕处理。实践证明：BOPP薄膜在生产后还会发生结构状态的变化，在几天内，聚合物由无定形变化成晶体形，从而影响电晕处理的效果。


经过电晕处理后，塑料表面层的交联结构比其内层的交联结构减少，因此其表面层的功能团有较高的移动性。所以，在储存中，不少塑料出现电晕处理效果的衰退，添加剂由内部向表面迁移，也是使表面能下降，影响附着力的因素，这种负面影响无法完全抑制。
实际上相对湿度也会影响电晕处理的效果，湿度是去极化剂，但一般来说由于影响并不严重，往往在测试误差范围之内，被忽略不计。如果采用连机电晕处理，则更可不必考虑。

微电子产品的制造生产中，从芯片开始的设计到其后的制造，再到最后的封装和测试，每一道工序约占其总成本的 33.3%。从传统的各个元件分别封装，变成一个个集成系统的封装，微电子封装起着不可替代的重要地位，关系着产品从器件到系统的整体链接，以及微电子产品的质量好坏和市场竞争力。封装工艺通常可以分为前段操作和后段操作两大步，并以塑料封装成型作为前后段操作的分界点。通常情况下，芯片封装技术的基本工艺流程如下。第一步，硅片减薄，通过抛光、磨削、研磨以及腐蚀等达到减薄目的。第二步，晶圆切割，把制造的晶圆按设计要求分切成所需要的尺寸。第三步，芯片贴装，完成不同位置及各个型号尺寸芯片的贴片工艺。第四步，芯片互联，将芯片与各个引脚、I/O 以及基板上布焊区等位置相连接，保证信号传输的流畅性和稳定性。第五步，成型技术，塑料封装，给芯片包覆外衣。第六步，去飞边毛刺，使外观更美观。第七步，切筋成型，按设计要求设计尺寸，将产品完成冲切分离，引脚打完成型，为后续工序提供半成品。第八步，上焊锡打码工序，注明产品规格和制造商等，注明其身份信息。在现阶段封装技术的基本工艺流程中，硅片的减薄技术主要有磨削、研磨、化学机械抛光、干式抛光、电化学腐蚀、等离子增强化学腐蚀、湿法腐蚀以及常压等离子腐蚀等。芯片贴装的方式主要有共晶贴片、导电胶贴片、焊接贴片以及玻璃胶贴片4种。芯片互连常见的方法主要有打线键合、载在自动键合（Tape Automate Bonding，TAB）以及倒装芯片键合

电晕处理机目前在各种薄膜加工生产线上有着广泛应用，其能通过对材料进行电晕处理以提升粘结强度，但电晕处理不是越强越好，电晕处理机过度处理会出现什么现象？ 电晕处理可以增加薄膜附着性和干燥性，但是电晕处理强度并不是越高越好，电晕处理应当适度，不然容易会出现以下现象：1、薄膜发生粘连，油墨产生反粘； 2、薄膜表面张力变大，油墨附着力下降； 3、热封不良，热封温度提高；电晕被击穿后，热封面与复合面形成带有极性基团的物质，这种物质不具有热封性。不但热封温度加大，同时热封强度下降。 4、严重时电晕处理机会击穿薄膜产生小孔，复合时胶渗透过电晕击穿的小孔，与膜层间产生粘连，特别是无溶剂复合更加明显。电晕处理机过度处理会损害薄膜的密封性能、降低阻隔性，这对后续的表面处理效果都会有较大影响。所以在进行电晕处理时，在满足后加工要求前提下，应防止电晕处理机过度处理。